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お知らせ
ヘテロ界面制御部会&材料機能ドライプロセス部会で講演しました
開発
2022年11月11日(金)に開催されました ヘテロ界面制御部会&材料機能ドライプロセス部会 合同例会にて
講演いたしましたことをご報告いたします。
=== ヘテロ界面制御部会&材料機能ドライプロセス部会 合同例会 [概要] ===
【テーマ】 ドライプロセスを用いた異種材接合技術の最新動向
【共催】 (一社)表面技術協会/ヘテロ界面制御部会, (一社)表面技術協会/材料機能ドライプロセス部会
【日程】 2022年11月11日(金)
【開催形態】対面開催
【当社社員の講演内容】
・レーザを用いた金属表面処理技術と金属異種材料接合への応用
発表者:
DLAMP・接着室 宇野 孝之
要旨 :
・レーザを用いた金属表面処理技術(DLAMP®)
・金属表面凹凸の形成メカニズム
・金属樹脂接合における強度特性
・金属樹脂接合における気密性能
・金属異種材料接合の応用例
一般社団法人 表面技術協会については、HPをご確認ください。
URL :https://www.sfj.or.jp/index.html
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